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    轉發關于2012年度集成電路產業研究與開發專項資金申報事項和2012年度集成電路產業研究與開發專項資金申報指南的通知
    • 發布日期:2012-09-26
    • 來源:深圳市經濟貿易和信息化委員會
    • 文字 〖

    深經貿信息運行字〔2012〕22號


    各有關企業:

    現將工信部《關于2012年度集成電路產業研究與開發專項資金申報事項的通知》(財辦建[2012]133號)和《關于印發2012年度集成電路產業研究與開發專項資金申報指南的通知》(發改辦高技[2012]2617號)轉發給你們。請你們結合實際,對照兩《通知》要求,認真組織材料直接向工信部申報,爭取列入專項計劃。

    專此通知。

     

    二○一二年九月二十五日


    關于2012年度集成電路產業研究與開發專項資金申報事項的通知(財辦建[2012]133號 )


    有關集成電路企業:

    為了鼓勵集成電路企業加強研究與開發活動,提高自主創新能力,提升我國集成電路產業科技水平,根據《集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法》(財建〔2005〕132號,以下簡稱《辦法》)等有關規定,現將2012年度集成電路產業研究與開發專項資金申報事項通知如下:

    一、申報資質

    符合《辦法》第四條規定,從事《2012年度集成電路產業研究與開發專項資金申報指南》(發改辦高技〔2012〕2617號)規定的研究與開發活動的企業,均可按照《辦法》要求進行申報,但申報項目不得與國家科技重大專項重復。

    二、申報方式

    申報工作采取網上申報和紙質文件并行的方式。申報企業需在集成電路研發資金申報網(www.itfund.gov.cn/icfund)上注冊登記,下載申請報告,按規定格式編制申請報告。

    (一)通過網站上傳的電子材料包括:申請報告、近2年主要財務指標表、營業執照掃描件、法人代碼證書掃描件、集成電路企業認定證明掃描件、近2年申報企業經審計的財務報告掃描件(包括現金流量表、損益表、資產負債表,并蓋企業章確認)、完稅證明掃描件等,文件大小在2M以內,不得壓縮。

    (二)需郵寄的紙質材料包括:電子材料打印的文件,營業執照(副本)、法人代碼證書(副本)、集成電路企業認定證明文件、財務審計報告、完稅證明等復印件,其他說明研發能力的文件(如專利證書等復印件)。紙質材料需一式兩份,郵寄至北京市海淀區中關村南大街2號數碼大廈B座2003室,郵政編碼為100086。

    上述電子和紙質材料均需報送,主要信息應當完全一致,不得遺漏。不符合申報要求的,一律不予受理。

    三、申報時間

    申報工作自2012年9月21日開始,至2012年10月12日結束,逾期不予受理。紙質材料以寄送郵戳日期為準。

    四、其他申報要求

    企業要對所有申報信息的準確性、真實性、合法性負責,申報信息一經發現失實,將取消其申報資格。

    五、咨詢解答

    企業在申報過程中若有疑問,可向以下人員咨詢:

    聯 系 人:任愛光、葛亮、羅棟;

    聯系電話:010-68208297、82512089、68208035。

     

    國家發展改革委辦公廳、工業和信息化部辦公廳
    二〇一二年九月十八日


    關于印發2012年度集成電路產業研究與開發專項資金申報指南的通知(發改辦高技[2012]2617號)


    各省、自治區、直轄市及計劃單列市、新疆生產建設兵團發展改革委、工業和信息化主管部門:

    為做好集成電路產業研究與開發專項資金申報工作,依據財政部、 原信息產業部、 國家發展改革委《 關于印發〈 集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法)的通知》(財建〔2005〕 132號),我們制定了《2012年度集成電路產業研究與開發專項資金申報指南》 ,現印發你們,請抓緊組織申報工作。

     

    國家發展改革委辦公廳 工業和信息化部辦公廳

    二○一二年九月十三日



    2012年度集成電路產業研究與開發專項資金申報指南


    一、 芯片設計
    (一) 高性能處理器芯片設計
    (二) 存儲器芯片設計
    (三) 計算機、通信網絡及終端設備核心芯片設計
    (四) 移動智能終端核心芯片設計
    (五) 數字多媒體核心芯片設計
    (六) 信息安全核心芯片設計
    (七) IC卡、電子標簽及讀卡機具用芯片設計
    (八) 電源管理、平板顯示專用芯片設計
    (九) 物聯網、傳感網專用芯片設計
    (十) 機電儀器設備、汽車電子及醫療設備專用芯片設計
    (十一) 節能、環保產品芯片設計
    (十二) 工控/數控裝置核心芯片設計
    (十三) EDA工具及IP核設計
    二、 芯片制造
    (一) 集成電路先進制造工藝研發和產業化
    (二) 集成電路特色制造工藝研發和產業化
    (三) 砷化鎵、鍺硅等集成電路工藝研發和產業化
    (四) 集成電路用硅片和關鍵新材料技術研發和產業化
    三、 芯片封裝與測試
    (一) 新型封裝技術、工藝及產品研發和產業化
    (二) 新型封裝材料研發和產業化
    (三) 高速測試技術研發及實用化

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