深經貿信息運行字〔2012〕22號

各有關企業：

現將工信部《關于2012年度集成電路產業研究與開發專項資金申報事項的通知》（財辦建[2012]133號）和《關于印發2012年度集成電路產業研究與開發專項資金申報指南的通知》（發改辦高技[2012]2617號）轉發給你們。請你們結合實際，對照兩《通知》要求，認真組織材料直接向工信部申報，爭取列入專項計劃。

專此通知。

 

二○一二年九月二十五日

關于2012年度集成電路產業研究與開發專項資金申報事項的通知（財辦建[2012]133號 ）

有關集成電路企業：

為了鼓勵集成電路企業加強研究與開發活動，提高自主創新能力，提升我國集成電路產業科技水平，根據《集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法》（財建〔2005〕132號，以下簡稱《辦法》）等有關規定，現將2012年度集成電路產業研究與開發專項資金申報事項通知如下：

一、申報資質

符合《辦法》第四條規定，從事《2012年度集成電路產業研究與開發專項資金申報指南》（發改辦高技〔2012〕2617號）規定的研究與開發活動的企業，均可按照《辦法》要求進行申報，但申報項目不得與國家科技重大專項重復。

二、申報方式

申報工作采取網上申報和紙質文件并行的方式。申報企業需在集成電路研發資金申報網（www.itfund.gov.cn/icfund）上注冊登記，下載申請報告，按規定格式編制申請報告。

（一）通過網站上傳的電子材料包括：申請報告、近2年主要財務指標表、營業執照掃描件、法人代碼證書掃描件、集成電路企業認定證明掃描件、近2年申報企業經審計的財務報告掃描件（包括現金流量表、損益表、資產負債表，并蓋企業章確認）、完稅證明掃描件等，文件大小在2M以內，不得壓縮。

（二）需郵寄的紙質材料包括：電子材料打印的文件，營業執照（副本）、法人代碼證書（副本）、集成電路企業認定證明文件、財務審計報告、完稅證明等復印件，其他說明研發能力的文件（如專利證書等復印件）。紙質材料需一式兩份，郵寄至北京市海淀區中關村南大街2號數碼大廈B座2003室，郵政編碼為100086。

上述電子和紙質材料均需報送，主要信息應當完全一致，不得遺漏。不符合申報要求的，一律不予受理。

三、申報時間

申報工作自2012年9月21日開始，至2012年10月12日結束，逾期不予受理。紙質材料以寄送郵戳日期為準。

四、其他申報要求

企業要對所有申報信息的準確性、真實性、合法性負責，申報信息一經發現失實，將取消其申報資格。

五、咨詢解答

企業在申報過程中若有疑問，可向以下人員咨詢：

聯 系 人：任愛光、葛亮、羅棟；

聯系電話：010-68208297、82512089、68208035。

 

國家發展改革委辦公廳、工業和信息化部辦公廳
二〇一二年九月十八日

關于印發2012年度集成電路產業研究與開發專項資金申報指南的通知（發改辦高技[2012]2617號）

各省、自治區、直轄市及計劃單列市、新疆生產建設兵團發展改革委、工業和信息化主管部門：

為做好集成電路產業研究與開發專項資金申報工作,依據財政部、 原信息產業部、 國家發展改革委《 關于印發〈 集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法)的通知》(財建〔2005〕 132號),我們制定了《2012年度集成電路產業研究與開發專項資金申報指南》 ,現印發你們,請抓緊組織申報工作。

 

國家發展改革委辦公廳 工業和信息化部辦公廳

二○一二年九月十三日

2012年度集成電路產業研究與開發專項資金申報指南

一、 芯片設計
（一） 高性能處理器芯片設計
（二） 存儲器芯片設計
（三） 計算機、通信網絡及終端設備核心芯片設計
（四） 移動智能終端核心芯片設計
（五） 數字多媒體核心芯片設計
（六） 信息安全核心芯片設計
（七） IC卡、電子標簽及讀卡機具用芯片設計
（八） 電源管理、平板顯示專用芯片設計
（九） 物聯網、傳感網專用芯片設計
（十） 機電儀器設備、汽車電子及醫療設備專用芯片設計
（十一） 節能、環保產品芯片設計
（十二） 工控/數控裝置核心芯片設計
（十三） EDA工具及IP核設計
二、 芯片制造
（一） 集成電路先進制造工藝研發和產業化
（二） 集成電路特色制造工藝研發和產業化
（三） 砷化鎵、鍺硅等集成電路工藝研發和產業化
（四） 集成電路用硅片和關鍵新材料技術研發和產業化
三、 芯片封裝與測試
（一） 新型封裝技術、工藝及產品研發和產業化
（二） 新型封裝材料研發和產業化
（三） 高速測試技術研發及實用化