設計的先進芯片國內還造不出來

任正非談華為目前面臨的困難

來源：深圳商報
2020-10-29

華為心聲社區10月27日刊發《向上捅破天，向下扎到根——任總訪問北京大學、清華大學、中國科學院等學校與部分科學家、學生代表座談的發言》的總裁辦電子郵件。任正非在座談時表示，華為目前遇到的困難是設計的先進芯片，國內的基礎工業還造不出來。

任正非表示，國家不僅要重視科學理論、工程技術的研究，還要重視一些不以應用為目的的純研究。“不然我們怎么能向上捅破天呢？”他指出，我國的經濟總量這么大，“這么大的一棵樹，根不強是不行的，不扎到根，樹是不穩的。”擰開水龍頭就出水的短、平、快的經濟發展模式已經不可持續。需要向上捅破天，向下扎到根。

任正非認為，基礎研究和科技創新需要開放和寬容，科學不分東方還是西方，美國正是借助了歐洲的基礎研究成果才領跑全球。他認為，科學的道路是漫長的孤寂的，多少代人孜孜不倦的努力，才發現一點點真理。任正非提到了華為的兩個案例。他說，華為的5G Massive MIMO，起初沒有人認同，搞了8年終于成功上市，成為核心競爭力。2G與3G之間的算法打通，沒有公司莫斯科研究所的小伙子安德烈默默無聞的幾年努力，沒有寬容，就沒有華為的成功。

談到華為目前面臨的困難時，任正非說，設計的先進芯片，國內的基礎工業還造不出來，華為不可能又做產品，又去制造芯片。“我們要站在前人的肩膀上，堅持向一切先進學習，封閉是不會成功的。”

據了解，任正非此行除了北京大學、清華大學、中國科學院之外，還拜訪了自然科學基金會，也與北京航空航天大學、中國科學院大學、北京郵電大學、北京理工大學的部分領導和科學家進行了座談。