這家深企闖出AI芯片的全新技術(shù)路線磨礪鯤鵬心胸懷拿云志

來源：深圳商報
2025-01-20

一月的深圳，王東（化名）坐在位于長富金茂大廈14層的辦公桌前，緊盯著電腦，正在完善一個AI視頻分析解決方案，他需要根據(jù)一家園區(qū)客戶的要求，讓系統(tǒng)代替人力實現(xiàn)全天候識別員工的安全帽、工作服穿戴是否規(guī)范，對危險區(qū)域人員、動物闖入、煙霧火焰等“人、物、場”情況進行全維度安全風險監(jiān)控并實時報警。與他辦公桌相鄰的公共區(qū)域內(nèi)，幾臺電子屏幕一字排開，正在演示監(jiān)控效果。

王東是深圳鯤云信息科技有限公司（以下簡稱“鯤云科技”）一百多名研發(fā)人員中的普通一員，他供職的公司已開發(fā)了400多個深度學(xué)習算法，可高效運行在搭載自研AI芯片CAISA的算力硬件產(chǎn)品上，能夠在能源、化工、電力、城市管理等領(lǐng)域發(fā)揮“智慧大腦”作用。

鯤云科技地處河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)深圳園區(qū)的核心區(qū)域，憑借開創(chuàng)性的可重構(gòu)數(shù)據(jù)流 AI芯片技術(shù)，鯤云科技不斷磨礪算力、算法、平臺三大關(guān)鍵服務(wù)能力，成長為數(shù)字時代一只胸懷“拿云之志”的“鯤鵬”。

從架構(gòu)側(cè)創(chuàng)新實現(xiàn)AI芯片性能突破

作為AI技術(shù)的“引擎”，算力是支撐數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。隨著數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展，全球的計算需求爆發(fā)性增長，需要效率更高的計算芯片。

正是看到這一供需不平衡的痛點，鯤云科技的創(chuàng)始團隊基于30余年的定制計算技術(shù)積累，另辟蹊徑，選擇從底層架構(gòu)創(chuàng)新實現(xiàn)芯片性能突破，于2020年推出了全球首款可重構(gòu)數(shù)據(jù)流架構(gòu)AI芯片CAISA，闖出了一條AI芯片的全新技術(shù)路線。

“傳統(tǒng)芯片廠商大多數(shù)采用指令集架構(gòu)，指令集架構(gòu)就像一個熟練的老師傅造車，可以自己完成所有的工序，但需要花很多時間在材料搬運和組裝，效率較低。而數(shù)據(jù)流架構(gòu)就是流水線作業(yè)，只要材料送上傳輸帶，每個環(huán)節(jié)的工人都可以不間斷地完成自己環(huán)節(jié)的工作，大大提升了效率。”鯤云科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官蔡權(quán)雄解釋道，因為沒有采用傳統(tǒng)的指令集架構(gòu)，架構(gòu)內(nèi)部沒有指令開銷，AI的算法模型在可重構(gòu)數(shù)據(jù)流架構(gòu)內(nèi)部可以每時每刻開展有效運算，芯片利用效率實測最高可以達到95.4%，較同類產(chǎn)品提升4.12倍。

“這種技術(shù)架構(gòu)能為市場提供好用易用的AI算力服務(wù)和行業(yè)解決方案，加速AI在智慧城市、智慧安監(jiān)、智能制造等領(lǐng)域的落地。”蔡權(quán)雄說。

打造視頻智能分析的“超級大腦”

據(jù)介紹，鯤云科技面向智慧城市中的安全應(yīng)急、城市治理、工地建造、商場、交通、明廚亮灶等細分場景，研發(fā)了一系列有針對性的AI視頻分析解決方案，賦能智慧城市各場景安全風險監(jiān)測預(yù)警平臺建設(shè)。

其中，鯤云科技攜手福田城管局打造的智慧城管垃圾分類項目榮獲工信部“2023年先進計算典型應(yīng)用案例”，被寫入《先進計算應(yīng)用創(chuàng)新白皮書（2023）》。

AI芯片加上行業(yè)算法就可以變身為“超級大腦”，成為千行百業(yè)管理的強助手。蔡權(quán)雄介紹，鯤云科技研發(fā)的CAISA系列芯片已與飛騰、麒麟、浪潮、open歐拉等完成產(chǎn)品兼容，鯤云科技開發(fā)的AI視頻分析解決方案已落地智慧能源、智慧城市、智能制造等領(lǐng)域的30多個垂直行業(yè)，服務(wù)上千家合作伙伴，落地超過5000個項目，助力南方電網(wǎng)、國家電網(wǎng)、國能集團、中石油、中石化等行業(yè)龍頭企業(yè)實現(xiàn)智能化改造及數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

伴隨大模型浪潮的風起云涌，給算力發(fā)展帶來新挑戰(zhàn)。蔡權(quán)雄指出，大模型發(fā)展令算力需求激增，算力供需矛盾導(dǎo)致AI芯片企業(yè)從芯片架構(gòu)、封裝技術(shù)等方面不斷探索，尋求新的突破點。鯤云持續(xù)深耕芯片的底層架構(gòu)創(chuàng)新，實現(xiàn)了芯片利用率的指數(shù)級突破，能夠基于底層算力技術(shù)積累，支撐大模型產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

2023年底，鯤云科技發(fā)布了搭載最新CAISA 4.0架構(gòu)的新一代AI通用芯片，為視覺、語音語義及行業(yè)大模型等AI應(yīng)用提供高質(zhì)量算力支持。2024年11月，公司獲得工信部指導(dǎo)的第十九屆“中國芯”年度重大創(chuàng)新突破產(chǎn)品獎。